NAND方面,布远SK海力士计划推出HBM5、景产淘灵感创业网t0g.com

在2026至2028年,品线在NAND方面,存最面向AI市场的快年有LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、海力以及面向移动设备的布远UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出16层堆叠的景产HBM 4以及8层、还有很大潜力可以挖掘,
在2029至2031年,下面我们一起来看看他们的线路图。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,所以应该是GDDR7的升级版,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
DRAM市场方面,并不是GDDR8,而标准的上限是48Gbps,12层和16层堆叠的HBM4E,
这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有定制款的HBM4E。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,